来源：环球老虎财经

半导体行业行至中局，竞争愈发激烈。转向、分化、摩擦、整合，危与机交织的下半场，勇敢下注者才能穿越周期，笑到最后。

发展快车道的半导体，已经产能过剩了吗？

6月以来，由于消费电子需求不振，产业链上游感受到了前所未有的压力，全球范围内成熟制程大幅砍单或降价的消息频频传出，成为市场讨论的重点话题。

时间拉至年初，半导体从业者与投资者已感受到寒意——全球半导体行业风向标——费城半导体指数今年一度跌超40%，国内外多家上市巨头股价大跌，甚至腰斩。与此同时，细分的新能源、汽车电子、半导体设备/材料等板块的企业则业绩翻倍增长，需求持续旺盛，投资扩产不减反增。

在这战略属性上行，和行业周期下行叠加的关键节点，半导体行业发展正呈现“冰与火”两重天。展望后市，危在何处，机在何方？

需求加速分化

2022年，全球半导体已经从全面缺芯过渡到“结构性缺货”。

今年年初，由于电视需求减少，显示驱动器数量开始过剩。之后，由于智能手机需求减少，7nm工艺的应用程序处理器销货节奏也开始出现放缓。

据分析师预计，模拟芯片、MCU、电力功率芯片、FPGA、网络芯片等汽车及服务器领域的短缺零部件，交期将从Q1的40-50周，逐季减少3-5周，今年Q4将达30周。若季度交期减少速度高于预期，则将可能会出现供需拐点。

Omdia资深咨询总监南川明在7月接受采访时指出，疫情影响下的供应不稳定，导致下达了更多/更早的订单，在接下来的六个月到一年里，行业将会发生相当多的调整。例如消费电子相关的MCU（微控制单元）、模拟芯片等需求一片倒下；而汽车、工控等领域的需求不断增长，车规级芯片、功率器件等产品的供应依然紧张。

背后原因是，碳中和和汽车电动化的加速推进，锁定了相关产品的未来需求。

从市场份额来看，目前用于碳中和市场的半导体，仅占整个半导体市场的5%左右，而与数字化转型相关的半导体，约占整个市场的25%。南川明预测，到2030年，上述两类芯片将分别增长到9%-10%，以及60%左右的占比。

从产能角度看，大陆新建主要晶圆厂投产时间多始于2022~2024年，黄金窗口期刚刚开始，未来还将持续2~3年。期间也将是下游企业进行半导体材料国产替代的最佳时间，上游材料仍存在放量逻辑。

“到2020年为止的四年里，半导体的产能几乎没有增加。而在2020年和2021年，随着行业进一步的投资，产能终于开始提高。因此，未来1-2年有可能出现供过于求的情况。但反过来说，如果想继续增加产能，我们必须像这两年一样，继续以难以想象的规模对设备进行投资。”南川明表示。

而部分领域产能过剩的情况可能也是局部的、暂时的。

全球视角来看，二季度半导体销售正在趋稳，实现1525亿美元，同比增长13.3%，且在所有主要区域市场和产品类别中均有增长。或意味着情绪低点已过。

具体到中国市场，据SIA数据显示，2020年国内厂商在半导体材料的全球市占率仅13%.。随着国产替代进程不断推进，增速大幅领先于全球市场，未来有望形成巨大增量市场。

尤其是在最“卡脖子”的上中游材料与设备环节，在国产替代环节完成初步搭建后，被激活的大陆市场需求遥遥领先，已成为全球“最大区域市场”。

数据显示，去年大陆半导体设备的市场规模就达到了296亿美元（折合人民币2000亿元），同比增速高达58%，在全球市场占比28.9%，首次排到首位。2013年之前，大陆地区设备市场占全球销售比重在10%以内，此后逐步提升至20%左右，如今达到接近三成，后续仍有望保持较高比重。

洗牌中的危与机

行业长期机遇明确，企业的短期压力也不可忽视。

在费用端，晶圆厂仍处于扩产与资本开支高峰期。12英寸未来三年2022-2024年潜在扩产产能120万片/月；8英寸未来潜在扩产产能42万片/月，经测算2022/23年内资晶圆厂设备需求增速为30%/14%。

半导体企业研发费用增速仍高，新技术板块仍处于“入不敷出”的研发初期。2022年上半年A股半导体公司合计研发费用为223.5亿元，同比增长30.9%，超过了营收20.8%的增速。其中，数字芯片设计增长超过30%，模拟芯片设计板块的研发费用增速也超过了行业收入增速，距离盈利甚至变现还有一定距离。

例如，上半年研发费用增长156.1%的信号链芯片龙头思瑞浦表示，公司在报告期内“快速推进”了车规与隔离类芯片研发：首颗车规级低压差线性稳压器刚实现量产，隔离运放、隔离驱动、隔离电源等多种隔离产品的研发正在开展，而嵌入式处理器事业部广告完成产品定义、系统架构、产品研发等核心团队的搭建。

在营收端，部分企业的销货压力却与日俱增。在模拟芯片设计领域，明微电子、晶丰明源、臻镭科技存货周转率分别下降74.5%、71.9%和69.9%。在数字芯片设计领域，恒玄科技、龙芯中科和峰岹科技的存货周转率分别下降66.5%、63.5%和62.8%。

CINNOResearch半导体事业部总经理ElvisHsu指出，受今年以来国际形势、通货膨胀、加息诸多因素影响，低端的消费型4/8位元价格滑落最为明显，平均三成到四成不等，甚至部分高水位库存超过五成。故企业目前不得不降价促销，保存现金流。

外部融资方面，今年上半年半导体投资的活跃度明显下降，尤其体现在美元基金。“受到外力加持，一些美元基金甚至有撤离半导体的趋势。”云岫资本合伙人兼CTO赵占祥指出。

当行业发展趋于理性，尽早自食其力，开源节流，也成为半导体企业的重要命题。

多位投资人认为，半导体本身就是一个大的周期性产业，过急过早的投资导致半导体领域出现很大泡沫，风险投资需要尊重行业规律，不能拔苗助长。

中场“冰与火”

激烈竞争伴随并购整合，危机中悄然孕育新巨头。

在2021年下半年行业增速放缓后，半导体企业的并购步伐明显加速。知名半导体分析机构ICInsights报告称，今年上半年，全球范围内已经宣布了四项大型并购协议，每项协议价值在19亿美元至94亿美元之间，将今年上半年并购总额推高至206亿美元。

参考海外半导体巨头发展历程，均是通过并购抱团的方式，实现平台化成长。

例如，成立50多年的ADI，通过2014年、2017年与2021年的三起重要收购（HittiteMicrowave、LinearTechnology、MaximIntegrated），迅速完善了公司在信号链细分赛道的全品类布局，当前PE提升至50x以上，合计年度营收将超100亿美金。

反观国内，半导体也已进入整合淘汰下半场。今年上半年，国内半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币，其中战略投资、股权并购约30起。

细分赛道来看，已发生的并购交易主要集中在数字芯片，模拟芯片和材料。并购标的公司整体估值在5亿以下的交易数量占比为45%，大金额交易（超过10亿）主要发生在材料，模拟芯片和传感器领域。

方式上，国内半导体行业披露了交易金额的案例，80%以现金支付为主。并且主要是横向并购、收购控股权，交易数量占比过半。

除了已官宣的并购动作，也有上市公司开始逆势抄底，积极布局股权投资。

6月24日，韦尔股份发布公告，合计出资6.98亿元参投两只私募股权投资基金，穿透后，分别是与宁波市国资委和上海临港新片区国资事务中心牵手，投向泛半导体产业先进技术、工艺、产品领域，以及新一代信息技术、先进制造等领域。

从并购条件来看，国内半导体公司新增在2017年达到顶峰，总数已趋于稳定。国内已形成了若干个集成电路产业中心，且初步完成了国产替代从0到1的搭建，部分优质标的在“设计、制造、封测”三个环节取得一定突破，有望逐渐凸显价值。

另一方面，超过60%半导体相关上市公司已在过去5年完成上市，其中货币资金加交易性金融资产超20亿元的半导体上市公司有37家，超40亿元的有15家，开启并购的能力与动力均已经具备。

随着行业进入短期动荡，优质标的分分合合、关键技术人才有来有往，每一起企业并购与管理架构的调整，都可能对行业竞争格局产生或大或小的影响，未来巨头的诞生往往隐匿其中。

半导体行业行至中局，谁能成为下一个千亿巨头，市场拭目以待。